针对华为5G技术的打压还在进行中，美国又将“黑手”伸向了芯片领域。5月15日，美国商务部公布了一项新规，要求通过美国技术生产制造的半导体芯片，在向华为供货前需要先获得美国的许可。这一规定无异于“切断”了华为的芯片供应链，可谓阴狠至极。
近年来，华为不仅在通信技术领域继续保持优势地位，在芯片设计、智能手机等领域也取得了显著成果，同时还在云计算、自动驾驶等领域加速布局。在大的国际竞争形势背景下，越发强大的华为显然成为了美国的“眼中钉”。先是5G，再是芯片，华为接下来的路会越来越难。
那么，面对美国的无理打压，华为有何对策能够规避“锋芒”，求取生存与发展呢?从目前情况来看，无外乎是短期与长期两策并举：一方面要尽快增加芯片库存，并提升芯片来源多元化水平;另一方面，则要加紧与内地芯片代工企业合作，强化芯片国产制造能力。
短期举措：紧急增加芯片采购
对于美国的打压动作，相信华为此前已有预料。但是鉴于全球巨大的出货量，华为仍然有继续扩大库存以增强风险抗压能力的需求。据悉，华为已经紧急向台积电提交了7亿美元的芯片采购订单，产品主要是华为下一代旗舰手机麒麟1020芯片，以及5G基站处理器。
由于美国商务部规定的缓冲期仅有120天，为了帮助华为完成这笔紧急订单，业内人士透露，台积电正在努力协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单，以求腾出部分产能给华为。因为台积电的生产线一直爆满，如果不进行协调，很难在限定时间内完成这笔追加的订单。
可见，对于华为这个大客户，台积电还是比较重视的。毕竟对于台积电而言，其作为芯片代工厂，失去华为的订单将在营利上受到很大损失。不过，鉴于该公司的大股东都是美国资本，其也不可能违背美国方面的“禁令”。因此，如果台积电能够帮华为完成订单，那么华为在年内将不至于出现断供的情况。
除了追加紧急订单外，据了解华为还在寻求更多元化的芯片来源。此前，华为的芯片主要是由旗下的海思芯片公司进行设计，交由台积电代工生产，接下来，华为或许会选择直接采购其他品牌的芯片成品，以解决芯片制造“断链”的危机。根据新的消息称，联发科的芯片已经在华为手机上应用。
长期举措：强化国内芯片制造
当前，全球主要的芯片代工生产商基本是都是属于美系，占据世界超半数份额的台积电是美国资本控制，另外的代工厂商中，格芯也是美国企业，只有三星是韩国企业。但是由于美国对韩国的强大影响力，靠三星也不是太稳妥。因此，对于华为和中国芯片产业而言，培育国内芯片制造能力尤为关键。
眼下，国内芯片代工企业中，中芯国际实力居前，是最有可能成为台积电“替代者”角色的。目前，华为的一部分芯片制造订单已经交给了中芯国际，国家也在加大力度支持国内芯片产业的加速发展。不过，在较长一段时间内，中芯国际依然无法完全取代台积电等国际先进厂商。
在技术层面，台积电已经发展到了5nm工艺，并正在研发3nm，而中芯国际主要的生产能力仅到达了14nm，7nm工艺研发还尚未有明显成果。在市场层面，台积电可谓是一家独大，占据全球市场份额超过50%，竞争力超群。所以，对于中芯国际等国内芯片代工厂商还说，仍是前路漫漫。
当然，再多困难也阻挡不了中国崛起大势。尽管面临着美国的打压，以及现时存在的种种挑战，相信在国家及社会支持下，国内芯片产业将克服障碍、鼎力前行，在芯片设计、封装领域取得进一步优势，在芯片制造领域寻求新的突破。
对于华为来说，对内通过与中芯国际等内地厂商深入合作，强化自身生态体系基本盘;对外通过与联发科或三星等其他公司达成灵活合作，寻求新的破局之道，将是走出困境的不二之选。我们相信，终有一天，华为等中国科技企业必将屹立世界之巅!
