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华为5G技术的打压还在进行中,美国又将“黑手”伸向了芯片领域

时间:2020-07-10 11:20:12       来源:智能制造网

针对华为5G技术的打压还在进行中,美国又将“黑手”伸向了芯片领域。5月15日,美国商务部公布了一项新规,要求通过美国技术生产制造的半导体芯片,在向华为供货前需要先获得美国的许可。这一规定无异于“切断”了华为的芯片供应链,可谓阴狠至极。

近年来,华为不仅在通信技术领域继续保持优势地位,在芯片设计、智能手机等领域也取得了显著成果,同时还在云计算、自动驾驶等领域加速布局。在大的国际竞争形势背景下,越发强大的华为显然成为了美国的“眼中钉”。先是5G,再是芯片,华为接下来的路会越来越难。

那么,面对美国的无理打压,华为有何对策能够规避“锋芒”,求取生存与发展呢?从目前情况来看,无外乎是短期与长期两策并举:一方面要尽快增加芯片库存,并提升芯片来源多元化水平;另一方面,则要加紧与内地芯片代工企业合作,强化芯片国产制造能力。

短期举措:紧急增加芯片采购

对于美国的打压动作,相信华为此前已有预料。但是鉴于全球巨大的出货量,华为仍然有继续扩大库存以增强风险抗压能力的需求。据悉,华为已经紧急向台积电提交了7亿美元的芯片采购订单,产品主要是华为下一代旗舰手机麒麟1020芯片,以及5G基站处理器。

由于美国商务部规定的缓冲期仅有120天,为了帮助华为完成这笔紧急订单,业内人士透露,台积电正在努力协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单,以求腾出部分产能给华为。因为台积电的生产线一直爆满,如果不进行协调,很难在限定时间内完成这笔追加的订单。

可见,对于华为这个大客户,台积电还是比较重视的。毕竟对于台积电而言,其作为芯片代工厂,失去华为的订单将在营利上受到很大损失。不过,鉴于该公司的大股东都是美国资本,其也不可能违背美国方面的“禁令”。因此,如果台积电能够帮华为完成订单,那么华为在年内将不至于出现断供的情况。

除了追加紧急订单外,据了解华为还在寻求更多元化的芯片来源。此前,华为的芯片主要是由旗下的海思芯片公司进行设计,交由台积电代工生产,接下来,华为或许会选择直接采购其他品牌的芯片成品,以解决芯片制造“断链”的危机。根据新的消息称,联发科的芯片已经在华为手机上应用。

长期举措:强化国内芯片制造

当前,全球主要的芯片代工生产商基本是都是属于美系,占据世界超半数份额的台积电是美国资本控制,另外的代工厂商中,格芯也是美国企业,只有三星是韩国企业。但是由于美国对韩国的强大影响力,靠三星也不是太稳妥。因此,对于华为和中国芯片产业而言,培育国内芯片制造能力尤为关键。

眼下,国内芯片代工企业中,中芯国际实力居前,是最有可能成为台积电“替代者”角色的。目前,华为的一部分芯片制造订单已经交给了中芯国际,国家也在加大力度支持国内芯片产业的加速发展。不过,在较长一段时间内,中芯国际依然无法完全取代台积电等国际先进厂商。

在技术层面,台积电已经发展到了5nm工艺,并正在研发3nm,而中芯国际主要的生产能力仅到达了14nm,7nm工艺研发还尚未有明显成果。在市场层面,台积电可谓是一家独大,占据全球市场份额超过50%,竞争力超群。所以,对于中芯国际等国内芯片代工厂商还说,仍是前路漫漫。

当然,再多困难也阻挡不了中国崛起大势。尽管面临着美国的打压,以及现时存在的种种挑战,相信在国家及社会支持下,国内芯片产业将克服障碍、鼎力前行,在芯片设计、封装领域取得进一步优势,在芯片制造领域寻求新的突破。

对于华为来说,对内通过与中芯国际等内地厂商深入合作,强化自身生态体系基本盘;对外通过与联发科或三星等其他公司达成灵活合作,寻求新的破局之道,将是走出困境的不二之选。我们相信,终有一天,华为等中国科技企业必将屹立世界之巅!